[发明专利]一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法有效
| 申请号： | 201911388399.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110983422B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张波;李波;董亚萍;许志榕;王开林;李武;梁建;徐慧云;荀库;冯海涛;郑竹林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹;王锋 |
| 地址： | 810008*** | 国省代码： | 青海;63 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：至少以作为工作电极的无孔铜箔与对电极以及蚀刻液构建电化学反应体系，所述蚀刻液采用包含强酸和弱酸的酸性水溶液，其中弱酸成分能够对金属铜的晶面进行保护，而所述强酸能够蚀刻金属铜；采用方波电蚀刻法，通过对所述工作电极施加方波电位，实现对所述无孔铜箔的方波电化学蚀刻，从而获得多孔铜箔。本发明利用弱酸可吸附在金属铜某些晶面上并形成保护的特点，同时混以起主要蚀刻作用的强酸，在铜箔表面达到选择性蚀刻的目的，采用方波电蚀刻法可通过控制工艺参数得到孔径较小的多孔铜箔，其孔径分布均匀，外观形貌良好；并且，该方法简单易操作，所获产品质量稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方波 电化学 蚀刻 制备 多孔 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司，未经中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911388399.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
