[发明专利]一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法有效
| 申请号： | 201911388633.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110773854B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 姚建清;史金虎 | 申请（专利权）人： | 骄英医疗器械（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/11 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;章丽娟 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，包含：形成复合体，复合体包含一体成型的多孔性表面结构与中间体；中间体至少部分地位于多孔性表面结构与基底之间，中间体与基底接触；基底与复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间；第一极性电极与多孔性表面结构和/或中间体导电接触，基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路；中间体和基底进行电阻焊接，实现复合体与基底的连接。本发明将复合体和基板通过电阻焊法实现紧固连接，保持基底力学性能；可以保证人工植入假体具备优良的骨长入性能，且使基底的强度不受实质性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 多孔 表面 结构 基底 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，其特征在于，该方法包含：/n多孔性表面结构与中间体预先连接形成复合体；/n所述中间体位于多孔性表面结构与基底之间，所述中间体与所述基底接触；/n所述基底与所述复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间；所述第一极性电极与所述多孔性表面结构和/或中间体导电接触，所述基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路；/n所述中间体和所述基底进行电阻焊接，实现所述复合体与所述基底的连接。/n
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