[发明专利]一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法在审
| 申请号： | 201911389173.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110981523A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢晓佳;岳琳霞 | 申请（专利权）人： | 谢晓佳 |
| 主分类号： | C04B35/81 | 分类号： | C04B35/81;C04B35/053;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515350 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法，属于电路板材料技术领域。本发明以氮化铝晶须和氧化锆晶须为原料，制备一种电路板用高强度复合陶瓷，以氮化铝晶须和氧化锆晶须为原料，可以有效提高陶瓷材料的强度，当晶须受到外加作用力时，在陶瓷材料内部桥连的晶须会产生一个作用力迫使裂纹闭合，从而增加陶瓷材料的韧性和强度，当裂纹由陶瓷材料表面扩散到晶须时，裂纹的扩散方向就会发生改变，因为晶须和陶瓷材料的解离而导致了裂纹沿着晶须进行扩散，这不仅增大了所形成的新表面的面积，而且还可以使裂纹在其临界尺寸之内，进而加强复合陶瓷的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 强度 复合 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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