[发明专利]一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法在审
| 申请号： | 201911389192.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110981444A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢晓佳;岳琳霞 | 申请（专利权）人： | 谢晓佳 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;B22F9/24;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515350 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，属于电路板陶瓷技术领域。本发明以氧化铝为材料，并添加纳米银粉，制备一种高导热电路板用陶瓷材料，纯银呈银白色，金属银具有面心立方晶格，塑性良好，具有极好的延展性和导热性，将纳米银粉均匀混合在氧化铝基材中，纳米银粉可以有效分散在陶瓷材料内部，形成导热通道，提高陶瓷材料的导热性能，从而增强电路板的散热性，金属银变为超细粉后，其表面积增大，表面原子数目增多，与氧化铝接触的面积增大，从而可以有效提高陶瓷材料的导热率，进一步增强陶瓷材料的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电路板 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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