[发明专利]一种用于半导体外延系统的双环式基座在审
申请号: | 201911389225.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN110943029A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 沈文杰;朱亮;董医芳;祝广辉;汤承伟;俞城;麻鹏达;周航;章杰峰 | 申请(专利权)人: | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明设计半导体外延设备领域,尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座,内环基座主体为圆盘结构,圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台;外环基座为圆环形结构,外环基座内缘设有台阶,内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配,使得内环基座嵌设于外环基座内;内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构;外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本发明使衬底安放动作平稳,减少衬底安放过程中的晃动和碰撞,提高衬底安放的准确性;由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构,使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转,使衬底的外延生长更加均匀,同时可保证非加工面的光滑平整。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 外延 系统 双环式 基座 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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