[发明专利]一种用于半导体外延系统的双环式基座在审

专利信息
申请号: 201911389225.X 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN110943029A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 沈文杰;朱亮;董医芳;祝广辉;汤承伟;俞城;麻鹏达;周航;章杰峰 申请(专利权)人: 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 311100 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明设计半导体外延设备领域,尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座,内环基座主体为圆盘结构,圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台;外环基座为圆环形结构,外环基座内缘设有台阶,内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配,使得内环基座嵌设于外环基座内;内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构;外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本发明使衬底安放动作平稳,减少衬底安放过程中的晃动和碰撞,提高衬底安放的准确性;由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构,使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转,使衬底的外延生长更加均匀,同时可保证非加工面的光滑平整。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 外延 系统 双环式 基座
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