[发明专利]剥离装置在审
| 申请号： | 201911390263.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111489999A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤史哲 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供剥离装置，在带剥离装置中，在将保护部件从板状工件剥离并废弃的情况下，不会由于对所剥离的保护部件进行搬送的搬送机构而使作业者受伤，并且不会使装置停止而能够连续地实施划片带等对板状工件的粘贴以及保护部件从板状工件的剥离。剥离装置包含：保持工作台，其对上表面被片状的保护部件覆盖的板状工件的下表面进行保持；剥离机构，其将保持工作台所保持的板状工件的保护部件剥离；以及回收箱，其配设于剥离装置内，对剥离机构所剥离的保护部件进行回收。回收箱在上表面具有投入保护部件的开口，该剥离装置包含当剥离机构剥离保护部件时能够从回收箱的开口投入所剥离的保护部件并且能够将回收至回收箱的保护部件取出的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911390263.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
