[发明专利]超音波指纹感测模块的组装方法及其组装结构在审
| 申请号： | 201911390584.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110969150A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王地宝 | 申请（专利权）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华;傅磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超音波指纹感测模块的组装方法及其组装结构，该组装方法包含：将一底座接合于一超音波指纹感测模块的一表面，该底座具有压缩弹性恢复力；以及以一显示器与一后盖对该超音波指纹感测模块与该底座进行固定，其中利用该显示器顶抵在该超音波指纹感测模块的表面上，使该底座的弹性而顶抵在该后盖的表面上，借以完成该底座与该后盖的表面上的紧密配合而完成位置的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 超音波 指纹 模块 组装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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