[发明专利]一种不同尺寸芯片实现异质键合的方法在审
| 申请号： | 201911390635.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110993490A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 常玉春;李彦庆;叶武阳;程禹;温丽娜 | 申请（专利权）人： | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L23/544;H01L27/146 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 李晓莉 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种不同尺寸芯片实现异质键合的方法，属于半导体制造领域，包括：1)准备第一器件芯片、第二器件芯片及载体芯片，第二器件芯片的尺寸大于第一器件芯片的尺寸，第一器件芯片为传感器芯片，在第一器件芯片上光刻出对准标记，第二器件芯片为逻辑芯片，在第二器件芯片上形成第一图形作为键合对准标记；2)将第一器件芯片与载体芯片进行键合；3)利用第一器件芯片上的光刻对准标记进行对准，在载体芯片上形成与第一图形形状相同的第二图形作为键合对准标记；4)将第一器件芯片和第二器件芯片对准形成电性接触，并键合在一起。本发明实现了小尺寸器件与大尺寸器件的有效电性连接，从而提高了除硅以外的其他半导体材料在CIS图像传感器上的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 尺寸 芯片 实现 异质键合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
