[发明专利]具有防串音屏蔽结构的多插座面板装置在审

专利信息
申请号: 201911390709.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113131282A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 林宴临 申请(专利权)人: 智英科技股份有限公司
主分类号: H01R13/6461 分类号: H01R13/6461;H01R13/6581;H01R13/659;H01R4/2404
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种具有防串音屏蔽结构的多插座面板装置,主要包括一主座体,该主座体内部具有一容置空间,于该主座体上设有多个穿槽且贯穿该主座体板面,本装置另包括多个插座组,该些插座组与该主座体对应组合,各插座组更包括一基板,该基板的一板面上设有多个刺破端子并贯穿该基板至另一板面,于该基板的另一板面上则分别设有多个插座并穿设于对应的穿槽内,于该插孔底部设有多个导线端子,并延伸至各插座外部,与多个刺破端子连接并形成电性导通,于各插座上对接连接一屏蔽套座,各插座透过该屏蔽套座的保护,以阻隔各插座间所发生的串音。
搜索关键词: 具有 串音 屏蔽 结构 插座 面板 装置
【主权项】:
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