[发明专利]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 201911391635.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111063603B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 郭士选;王炳元 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、介质窗组件及加热装置；介质窗组件设置于工艺腔室顶部，且介质窗组件内具有容置腔，容置腔用于容纳加热介质；加热装置与介质窗组件连接，用于向容置腔内通入加热介质。本申请实施例有效提高了介质窗加热的均匀性；加热介质与介质窗内部的多个表面接触并进行热交换，从而可以有效提高介质窗的加热效率；另一方面还可以避免射频线圈异常放电打火，从而提高安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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