[发明专利]一种可交联可化学烧结的强粘附性银纳米线导电墨水及由其制备的导电薄膜有效

专利信息
申请号: 201911391877.7 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111057414B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 叶萃;王贵欣;顾瑜佳;彭永武;张旺;潘军 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C09D11/52 分类号: C09D11/52;C09D11/03;C09D11/14;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;俞慧
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种可交联可化学烧结的高粘结性银纳米线导电墨水及由其制备的导电薄膜。所述导电墨水的配方组分及质量百分比为:银纳米线0.1‑2.0%,粘结剂0.01‑0.5%,分散剂0.001‑0.008%,流平剂0.001‑0.016%,表面活性剂0.001‑0.005%,增稠剂0.1‑1%,消泡剂0.001‑0.1%,交联剂兼化学烧结剂0.001‑0.01%,溶剂96.361‑99.785%,所述的粘结剂为海藻酸钠、聚乙烯醇、聚氨酯、壳聚糖等中的一种或几种的混合;所述的交联剂兼化学烧结剂为氯化钙、氯化镁、氯化锌、氯化镍等中的一种或几种的混合。本发明解决了银纳米线透明导电薄膜在基材上附着性差的问题,薄膜兼具结构稳定性、高的导电性和高的可见光透过率。
搜索关键词: 一种 交联 化学 烧结 粘附 纳米 导电 墨水 制备 薄膜
【主权项】:
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