[发明专利]抚平装置在审

专利信息
申请号: 201911392576.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111081429A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 张世浩;余毅;陈翱;孙宁;姜良旭 申请(专利权)人: 季华实验室
主分类号: H01B13/08 分类号: H01B13/08;B60R16/02
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 528200 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种抚平装置,包括抚平板、抚平支撑板和弹性件,抚平板与抚平支撑板形成预设夹角,抚平支撑板通过转轴与包胶机铰接,在抚平板与线束触碰后,使抚平板以转轴为旋转中心转动;弹性件的一端与抚平支撑板连接,另一端与包胶机连接,弹性件为转动后的抚平板提供使其恢复原位的弹性力。本发明提供的抚平装置为独立的产品,不依托于包胶机,成本较低,具有体积小、结构简单、便于操作、自动复位等优点,可集成在不同的设备上,适用于多种工作环境。
搜索关键词: 抚平 装置
【主权项】:
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