[发明专利]一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程在审
| 申请号： | 201911392661.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113128161A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋乐乐;陆宇;马松;沈立 | 申请（专利权）人： | 海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/20;G06F111/06;G06F119/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226602 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 特性 协同 设计 方法 流程 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院，未经海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911392661.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高精度片上功率管电流检测电路
- 下一篇：一种外开耐火窗不锈钢合页连接结构
