[发明专利]MiniLED组装方法及组件在审
| 申请号： | 201911394357.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110985902A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 胡赛峰 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及半导体照明显示领域，公开了一种MiniLED组装方法及组件。本发明中，MiniLED组装方法包括：提供一个前壳，一个柔性电路板；将MiniLED灯阵列排布于柔性电路板；将排布有MiniLED灯的柔性电路板固定安装于前壳。本发明实施例还提供了一种MiniLED组件，相对于现有技术可以减少MiniLED灯组装时所需要的组装间隙，以降低组装后的MiniLED灯组件厚度。 | ||
| 搜索关键词： | miniled 组装 方法 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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