[发明专利]一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 201911395831.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113128168A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 李运华;刘志雄 申请(专利权)人: 深圳市三诺数字科技有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F115/12
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请属于PCB电路板设计技术领域,涉及一种焊盘参数校验校正方法,包括接收焊盘文件校验校正指令,根据校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件;获取扫描到的焊盘文件,依次判断焊盘文件的焊盘参数信息是否完整;若焊盘参数完整,则获取校验规则,根据校验规则对焊盘参数进行校验,校验通过则结束校验,校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正;若焊盘文件的焊盘参数不完整,则获取校验规则,根据校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正并根据校验规则再进行校验校正。本申请还提供一种焊盘参数校验校正装置、计算机设备及存储介质。本申请可高效并且准确的检查焊盘参数是否完整无误,并实时校正存在问题的焊盘参数。
搜索关键词: 一种 参数 校验 校正 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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