[发明专利]一种精密阻抗电路板制备工艺在审
| 申请号： | 201911396413.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110996538A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 曾松;张华弟;郭世永;胡德忠;孙吉;张磊 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/10 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种精密阻抗电路板制备工艺，属于电路板制备技术领域。该精密阻抗电路板制备工艺S1：在覆铜板外周粘接第一热转印纸形成第一打印板；S2：获取多个第一原理图并在第一打印板上分别间隔第一预设距离打印第一原理图形成第二打印板；S3：将第二打印板印切割为多个与相应的第一原理图面积相同的第一裁剪板；S4：将第一裁剪板分别通过过塑机进行热转印形成热转印板；S5：将热转印板放入三氯化铁腐蚀液中进行腐蚀以形成腐蚀板；S6：在腐蚀板的相应位置进行钻孔形成电路板。本发明按照不同需求进行不同电路板的制作，操作简便，效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 阻抗 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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