[发明专利]一种金属化半孔PCB批锋处理的方法在审
| 申请号： | 201911396497.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111148354A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种金属化半孔PCB批锋处理的方法，包括以下方法：设定新的厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值，并在设计线路菲林时，根据PAD需钻孔的位置做出对应的蚀刻补偿值做无铜处理。本发明可解决半孔铜皮卷起现象，以保证解决半孔无铜、半孔铜皮起翘对产品带来的不良影响，达到产品品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 pcb 处理 方法 | ||
【主权项】：
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