[发明专利]兼容大焦深、高分辨率的多焦点并行激光划片设备有效
| 申请号： | 201911396634.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113118652B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 余俊杰;周常河;夏克贵 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 徐迅;祝莲君 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种兼容大焦深、高分辨率的多焦点激光划片设备，属于激光划片、激光加工领域。所述激光划片设备包括激光工作模块、数字监控模块、自聚焦伺服模块、载片扫描模块。本发明激光划片机基于衍射光学元件实现横向和轴向多焦点阵列，最终实现多焦点并行划片。这种多焦点并行重复划片工作模式，一方面可以提高激光划片的工作效率，另一方面由于单焦点能量低于光热消融反应阈值而大大改善激光划片的切割面质量，避免由于热效应导致的崩边等不良效应。因而，本发明多焦点激光划片设备在半导体行业晶圆切割、LED行业芯片分割、太阳能电池划片、以及陶瓷、晶体等脆性材料切割等领域具有重要的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 焦深 高分辨率 焦点 并行 激光 划片 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海光学精密机械研究所，未经中国科学院上海光学精密机械研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911396634.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
