[发明专利]异形TWS SIP模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201911396758.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111063665A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种异形TWS SIP模组及其制作方法，其中，方法包括如下步骤：对整体基板的正面进行mold器件贴片安装后，在整体基板的正面进行塑封处理以形成第一塑封层；对整体基板的反面进行贴片处理，以在整体基板的反面形成mold区和非mold区，其中，在非mold区内贴片安装有非mold器件，在mold区内贴片安装有mold器件；将预设的围坝挡板粘接固定在mold区的外围，以在mold区的外围形成一层围坝；在围坝内部进行塑封处理以形成第二塑封层；根据异形基板的外形对整体基板进行切板处理，以使异形基板连带异形基板上的异形TWS SIP模组一起从整体基板上分离。利用上述发明能够有效地解决现有的异形TWS SIP模组制作工艺效率低、成本高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 tws sip 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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