[发明专利]石墨烯发热芯片、发热芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201911397116.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111065175B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 戴明 | 申请（专利权）人： | 戴明 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;H05B3/18;H05B3/38 |
| 代理公司： | 北京卓爱普专利代理事务所(特殊普通合伙) 11920 | 代理人： | 王玉松;刘青 |
| 地址： | 100040 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石墨烯发热芯片，由下至上包括第一绝缘层；反射层，位于第一绝缘层上表面；导电发热层，包括设于反射层上的发热元件和设于发热元件上方的散热件；发热元件由碳纤维网架和填充于碳纤维网架的石墨烯涂料构成，散热件为均匀铺设于发热元件表面的第一石墨烯齿条；覆盖于导电发热层的覆盖层，包括上层的导热绝缘层以及均匀铺设于导热绝缘层底面的第二石墨烯齿条；覆盖层至少有一部分的伸出部未覆盖于导电发热层上，使得导电发热层至少有一部分的裸露部上表面未被覆盖；第二绝缘层，位于覆盖层的上表面。该芯片为可拼接式的膜单元，适用性广，且具有优良的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 发热 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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