[发明专利]背照式图像传感器芯片在审
| 申请号： | 201911397446.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130451A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 乔劲轩;陈志远 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种背照式图像传感器芯片，通过将电容设置于衬底背面并与衬底正面的主体电路彼此连接，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，利用衬底背面的厚金属作为电容极板，实现了高容值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，提高了芯片内部布线的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 背照式 图像传感器 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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