[发明专利]一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板在审
| 申请号： | 201911398247.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110996529A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板，制作工艺包括：在第一板上机械钻孔形成第一板通孔；对第一板进行沉铜电镀处理，使第一板通孔的孔壁覆上铜层，再对第一板通孔进行树脂填孔处理；将第一板和第二板压合，获得生产板；在生产板上激光钻孔形成生产板盲孔；对生产板进行沉铜电镀处理，使生产板盲孔填满铜；其中，生产板盲孔的深度小于第一板通孔的深度。该方法对于较深的盲孔在压合前通过机械钻通孔、沉铜电镀和树脂塞孔进行处理；对于较浅的盲孔在压合后通过激光钻盲孔和沉铜电镀进行处理。由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题，另一方面提高压合对准度即进一步提高盲孔对准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 钻盲孔 高频 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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