[发明专利]点胶治具、旋转治具平台及点胶设备在审
| 申请号： | 201911400465.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111068981A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李世明;柳在贤 | 申请（专利权）人： | 深圳市世宗自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/00 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 郑学伟;叶利军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种点胶治具、旋转治具平台及点胶设备，其中，该点胶治具适于装载待点胶工件，待点胶工件具有待点胶面，待点胶面上具有遗留孔或缝，该点胶治具包括基板、固定机构及负压吸附组件，固定机构设在基板上，用以固定待点胶工件；负压吸附组件设在基板上，用以对遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在待点胶面上的胶体在负压作用下流入至遗留孔或缝内。根据本发明实施例提供的点胶治具、旋转治具平台及点胶设备，具有负压吸附组件，在点胶时，可以利用负压吸附组件对遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在待点胶面上的胶体在负压作用下流入至遗留孔或缝内，将遗留孔或缝被胶体密封，如此，可以使得产品具有良好的密封性，防水防尘效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 点胶治具 旋转 平台 设备 | ||
【主权项】：
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