[发明专利]一种基于半导体晶片的散热装置及光伏板电站在审
| 申请号： | 201911401127.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128926A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘小江 | 申请（专利权）人： | 刘小江 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/473;H01L31/052;H01L31/0525;H02S40/42 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 潘访华 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于半导体晶片的散热装置，包括半导体晶片与至少一个导热组件；导流传热件上形成有流体通道；散热装置能够实现半导体晶片的第一端面与第二端面之间的热量传递；或者，散热装置能够实现半导体晶片的第一端面与第二端面之间的温差发电。本发明提供的散热装置能够快速吸收芯片及光伏板的热量，及时把芯片工作所产生的热量带走；并提供给半导体温差发电晶片作为热源，利用此热量实现半导体温差发电目的，可以获得一举二得的功效，可广泛应用于大数据中心，电信机房，光伏发电场等许多领域，在为光伏板、LED灯、芯片散热同时，还可以实现温差发电，并保证它们高效稳定及可靠运行的多种目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 晶片 散热 装置 光伏板 电站 | ||
【主权项】：
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