[发明专利]一种高稳定焊锡膏及制备方法有效
| 申请号： | 201911401874.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111015011B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及到电子焊接技术领域，具体涉及到一种高稳定焊锡膏及制备方法。一种高稳定焊锡膏，按照重量百分比，所述高稳定焊锡膏的原料包括焊料84～87％、助焊膏13～16％；所述焊料包括锡铋系列合金和碳纳米管；以助焊膏为基准，按照重量份，所述助焊膏包括松香20～50份、溶剂20～40份、活性剂5～15份、增稠剂5～10份、助剂1～5份。本发明通过C12～C18烷基硅烷偶联剂对碳纳米管进行改性处理，改善了碳纳米管在焊锡膏中的分散性和相容性，避免团聚结块现象，增强了焊锡膏的储存稳定性，并进一步通过特定的溶剂和活性剂，进一步增强了焊锡的储存稳定性，且改善了焊锡膏的印刷性能，焊点光亮饱满、铺展性好、无残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 焊锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州优诺电子材料科技有限公司，未经苏州优诺电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911401874.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内锥套的制造方法
- 下一篇：一种服装材料加工用卷料设备
