[发明专利]一种海尔贝克阵列磁体组件的组装工艺方法在审

专利信息
申请号: 201911402722.9 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111009407A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 孙航;魏启锋;孟辉 申请(专利权)人: 杭州智见控股集团有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 杭州正南创想专利代理事务所(普通合伙) 33360 代理人: 杨丽萍
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种海尔贝克阵列磁体组件的组装工艺方法,包括如下步骤:步骤一:选取若干个不同取向的永磁体毛坯;步骤二:将若干个不同取向的永磁体毛坯沿着组装方向加工到指定尺寸;步骤三:将加工后的若干个不同取向的永磁体毛坯进行海尔贝克阵列组装,得到组装毛坯;步骤四:加工组装毛坯的另外两个尺寸至需求尺寸;步骤五:将组装毛坯的表面进行处理;步骤六:将组装毛坯进行充磁,得到海尔贝克阵列磁体组件。本发明的海尔贝克阵列磁组件采用不充磁的组装方式,大大降低了装配难度,没有了排斥力的影响,员工操作安全系数增加,大大提高了安全性和效率。
搜索关键词: 一种 海尔 贝克 阵列 磁体 组件 组装 工艺 方法
【主权项】:
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