[发明专利]用于电子产品零件的装夹治具在审

专利信息
申请号: 201911402975.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113118810A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 詹淳崵;赵长亮;蒋燕;周士升 申请(专利权)人: 苏州丰川电子科技有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06;B23Q3/08
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于电子产品零件的装夹治具,包括基板、载板和盖板,所述载板固定安装于基板上表面,所述载板上表面与待加工的工件的下表面接触连接,所述盖板设置于工件上方,且盖板的下表面工件压合连接,所述基板的四周边缘处安装有若干个压头机构,此压头机构与盖板的顶面压合连接,所述基板上表面开有若干个与载板上的环形凹槽对应的浅槽,此浅槽与载板上气孔对应贯通连接,每个浅槽内开有至少一个与真空发生器贯通连接的第二气孔,所述浅槽的外侧开有沿浅槽周向设置的第二环形凹槽,此第二环形凹槽内嵌入有密封圈。本发明采用真空吸附配合压板与压头机构,实现对工件的精准定位和稳定夹持,提高了对工件夹持的稳定性,保证后续对工件的加工精度。
搜索关键词: 用于 电子产品 零件 装夹治具
【主权项】:
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