[发明专利]用于电子产品零件的装夹治具在审
申请号: | 201911402975.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113118810A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 詹淳崵;赵长亮;蒋燕;周士升 | 申请(专利权)人: | 苏州丰川电子科技有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06;B23Q3/08 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种用于电子产品零件的装夹治具,包括基板、载板和盖板,所述载板固定安装于基板上表面,所述载板上表面与待加工的工件的下表面接触连接,所述盖板设置于工件上方,且盖板的下表面工件压合连接,所述基板的四周边缘处安装有若干个压头机构,此压头机构与盖板的顶面压合连接,所述基板上表面开有若干个与载板上的环形凹槽对应的浅槽,此浅槽与载板上气孔对应贯通连接,每个浅槽内开有至少一个与真空发生器贯通连接的第二气孔,所述浅槽的外侧开有沿浅槽周向设置的第二环形凹槽,此第二环形凹槽内嵌入有密封圈。本发明采用真空吸附配合压板与压头机构,实现对工件的精准定位和稳定夹持,提高了对工件夹持的稳定性,保证后续对工件的加工精度。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子产品 零件 装夹治具 | ||
【主权项】:
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