[发明专利]配线构造体、半导体器件和显示装置有效
| 申请号： | 201911403498.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111430409B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 山口阳平 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H10K59/131 | 分类号： | H10K59/131;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现具有用于确保所层叠的不同的导电层间的导通的接触构造的配线构造体、使用了该配线构造体的半导体器件和使用了该半导体器件的显示装置。配线构造体包括：具有图案的构造物；第1导电层，其在上述构造物的上方以横穿上述构造物的图案的边缘的方式设置，具有反映出上述构造物的图案的边缘的台阶的形状；第1绝缘层，其设置在上述第1导电层的上方，具有俯视时与上述构造物的图案的边缘重叠的第1开口；和第2导电层，其设置在上述第1开口的内部，与上述第1导电层相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 半导体器件 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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