[发明专利]一种无卤含磷酚醛固化覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201911404902.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111114047A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陆波 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B7/12;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/12;C08L63/00;C08L29/14;C08L61/06;C08K3/22;C08K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤含磷酚醛固化覆铜板及其制备方法，包括两层铜层、及位于该两层铜层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1‑8张预浸料组成；所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到，本发明的无卤含磷酚醛固化覆铜板，耐热性、韧性、粘结性、PCB加工性上比较市场同类高端产品尤为出色，可大大降低PCB加工过程中因板材刚脆性高、粘结性差等因素带来的困扰与隐患，同时在无卤阻燃、膨胀系数、耐CAF性、吸水率等各方面亦均可全面满足高阶产品无卤制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无卤制程；对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，在性能均衡性上充分考虑，全面的将板材各方面性能应用发挥到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤含磷 酚醛 固化 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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