[发明专利]一种用于5G手机印刷电路板的低介电常数的改性塑料有效
| 申请号： | 201911405024.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111057362B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 马建中;刘均科;尚辉永;杜彤彤 | 申请（专利权）人： | 天津万塑新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L73/00 | 分类号： | C08L73/00;C08L71/12;C08L27/18;C08L51/06;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/04;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/5435 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于5G手机印刷电路板的低介电常数的改性塑料，其组分及质量百分含量为：聚酮28％‑40％；聚苯醚8％‑15％；玻璃纤维30％‑50％；聚四氟乙烯4％‑8％；相容剂5％‑8％；多壁碳纳米管0.2％‑0.8％；抗氧剂168 0.1％‑2.1％；硅烷偶联剂0.8％‑1.2％。本发明材料具有刚性好，热变形温度高，韧性和耐水解性优良，且介电常数低的特点。能够满足5g手机等高频电磁领域对印刷电路板基材的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 印刷 电路板 介电常数 改性 塑料 | ||
【主权项】：
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