[发明专利]晶圆级3D封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911405208.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130414A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级3D封装结构及其制备方法，其中，晶圆级3D封装结构包括重新布线层、第一电连接结构、第一塑封层、第一层间金属层、第二电连接结构、第二塑封层、第二层间金属层、芯片、焊球凸块及第三塑封层。本发明可实现芯片的晶圆级3D封装，且在晶圆级3D封装结构中，用于塑封的第二塑封层将第一塑封层塑封在第二塑封层的内部，且第三塑封层将第二塑封层塑封在第三塑封层的内部，从而形成依次包覆的塑封层，可使晶圆级3D封装结构具有较好的尺寸收益、集成度及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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