[发明专利]包含划分在PCB的各侧之间的射频(RF)开关集成电路(IC)的RF开关装置在审

专利信息
申请号: 201911405363.2 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111511112A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 金亨澈;李亨彬 申请(专利权)人: 安华高科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请案涉及包含划分在PCB的各侧之间的射频RF开关集成电路IC的RF开关装置。一种射频RF开关装置包含:印刷电路板PCB,其具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧;至少一个刀连接,其位于所述PCB的所述第一侧及所述第二侧中的每一者上;及至少一个掷连接,其位于所述PCB的所述第一侧及所述第二侧中的每一者上。所述RF开关装置进一步包含:第一开关集成电路IC,其包含用于选择性地连接所述PCB的所述第一侧上的所述至少一个刀连接及所述至少一个掷连接的至少一个第一开关元件;及第二开关IC,其包含用于选择性地连接所述PCB的所述第二侧上的所述至少一个刀连接及所述至少一个掷连接的至少一个第二开关元件。
搜索关键词: 包含 划分 pcb 之间 射频 rf 开关 集成电路 ic 装置
【主权项】:
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