[发明专利]一种掺杂用硅浆料、制备方法及硅片的掺杂方法

摘要

本发明公开了一种掺杂用硅浆料、制备方法及硅片的掺杂方法。其中掺杂方法，包括如下步骤：S31配置掺杂用硅浆料的步骤；S32对硅片基底进行预处理的步骤；S33通过丝网印刷技术将所述掺杂用硅浆料涂覆在硅片表面的步骤；S34对完成掺杂用硅浆料涂覆的硅片进行热处理的步骤；S35对掺杂处理完成后的硅片进行性能测试的步骤。本发明所提供的掺杂用硅浆料、制备方法及硅片的掺杂方法浆料均匀性和印刷性能佳，有效提高硅片的导电率。