[发明专利]一种不含树脂低渗油导热泥及其制备方法在审
| 申请号： | 201911406108.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111073612A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 万炜涛;邹海仲;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不含树脂低渗油导热泥，由以下重量份的组分构成：导热填料11‑30份、导热填料21‑30份、导热填料31‑30份、偶联剂0.1‑5份和抗氧剂0.1‑2份。本发明通过移除常规导热中的硅树脂部分实现低渗油，通过对填料进行表面改性增加填料与填料的粘附力，使改性后的填料能被捏揉成团，从而制备出不含树脂低渗油导热泥，可用于填充电子工业的散热器缝隙，可在‑50‑150℃下能够长期使用，且保证低渗油，提高了电子元件的寿命与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 低渗油 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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