[发明专利]一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置有效

专利信息
申请号: 201911406888.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN110993745B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 郑军;周清;俞峰 申请(专利权)人: 上海赛摩电气有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;F16B11/00
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 潘甦昊
地址: 200000 上海市宝山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置,目的是解决多晶硅涂胶后压紧工序中自动化程度低,无法准确控制胶层厚度的问题,该装置的安装架包括上料机构、压紧机构以及随行工装,随行工装上设置有涂胶后的多晶硅,随行工装包括工装座板和侧压部,随行工装的工装座板安装在上料机构的上方,侧压部固定安装在工装座板上,侧压部的活动端与多晶硅的侧面弹性抵触;第一联动板的第一部与伸缩部固定连接,第一安装板上凸出设有第一导轨,第一联动板滑动设置在第一导轨上,伸缩部的伸缩杆将侧压部的活动端从多晶硅侧面拉开后,压紧机构对多晶硅进行施压,压紧机构的压合力可调。本发明具有自动化程度高,降低产品不良率,保证安全生产的作用。
搜索关键词: 一种 多晶 涂胶 自动 压紧 装置
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