[发明专利]一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置有效
申请号: | 201911406888.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN110993745B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 郑军;周清;俞峰 | 申请(专利权)人: | 上海赛摩电气有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;F16B11/00 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 潘甦昊 |
地址: | 200000 上海市宝山*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置,目的是解决多晶硅涂胶后压紧工序中自动化程度低,无法准确控制胶层厚度的问题,该装置的安装架包括上料机构、压紧机构以及随行工装,随行工装上设置有涂胶后的多晶硅,随行工装包括工装座板和侧压部,随行工装的工装座板安装在上料机构的上方,侧压部固定安装在工装座板上,侧压部的活动端与多晶硅的侧面弹性抵触;第一联动板的第一部与伸缩部固定连接,第一安装板上凸出设有第一导轨,第一联动板滑动设置在第一导轨上,伸缩部的伸缩杆将侧压部的活动端从多晶硅侧面拉开后,压紧机构对多晶硅进行施压,压紧机构的压合力可调。本发明具有自动化程度高,降低产品不良率,保证安全生产的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 涂胶 自动 压紧 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海赛摩电气有限公司,未经上海赛摩电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911406888.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的