[发明专利]光学指纹器件的制造方法在审
申请号: | 201911407183.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113128276A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 赵立新;夏欢 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种光学指纹器件的制造方法,通过采用机械切割或激光切割的方式去除透光层对应于图像传感器的焊盘区的部分,以暴露出焊盘区,实现了透光层避开图像传感器的焊盘区的目的,以免影响焊盘区的电学连接性能,由于采用机械切割或激光切割方式去除透光层,相比现有技术的刻蚀工艺,节省了工艺时间,提高了生产效率,增加了产能,降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 光学 指纹 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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