[发明专利]层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法在审
| 申请号： | 201911407359.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113126436A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 工藤知哉;董思原;王玉彬;曹财信;浦国斌;东海裕之;吕川 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;G03F7/038 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法，提供一种兼具填埋性、绝缘可靠性和分辨率的固化物层、用于该固化物层的固化性树脂组合物、由该固化性树脂组合物形成的干膜以及该固化物层的制造方法。所述固化物层可以是例如层积固化体等，其为在电路板上顺次层积由第一固化性树脂组合物形成的(A)第一固化物层、由负型的第二固化性树脂组合物形成的(B)第二固化物层的层积固化体，其特征在于：所述(A)第一固化物层的厚度比所述电路板的连接电路的厚度更薄，所述负型的第二固化性树脂组合物含有无机填料和紫外线吸收剂，所述第一固化性树脂组合物不含无机填料，或者按固态成分换算以比所述负型的第二固化性树脂组合物更少的量含有无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 固化 树脂 组合 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
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