[发明专利]一种多晶硅片的检测机在审

专利信息
申请号: 201911407573.5 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111112110A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 钱其峰;张秋涛;褚玲芳;熊磊 申请(专利权)人: 浙江芯能光伏科技股份有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/344;B07C5/34;B07C5/36
代理公司: 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 俞培锋
地址: 314400 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种多晶硅片的检测机,属于机械技术领域。它解决了现有硅片破损检测设备工作效率低等技术问题。本多晶硅片的检测机,包括底座,其特征在于,底座上设置有上下料机构和测试箱箱体,所述测试箱箱体上竖直转动设置有丝杆一和丝杆二,丝杆一和丝杆二相平行,丝杆一与一转动电机的输出轴相连接,转动电机固定在测试箱箱体上,丝杆一的一端上固定有主动齿轮,丝杆一的另一端螺纹连接有螺纹块一,螺纹块一和上安装架一端相连,上安装架设置有上探针排结构;丝杆二的一端上固定有从动齿轮,且主动齿轮和从动齿轮相啮合,丝杆二的另一端螺纹连接有螺纹块二,下安装架上设置有下探针排结构。本发明具有工作效率高的优点。
搜索关键词: 一种 多晶 硅片 检测
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