[发明专利]焊盘结构、芯片及其方法在审
| 申请号： | 201911408534.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111081668A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 马树永 | 申请（专利权）人： | 伟芯科技（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙) 61258 | 代理人： | 侯峰;韩素兰 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘结构、芯片及其形成方法，其中，一种焊盘结构，其特征在于，包括正面金属层、背面金属层、焊盘，所述正面金属层、背面金属层分别位于芯片硅片的正面和背面，所述背面金属层的正面形成焊盘。本发明由于使用了很少的金属层实现了焊盘设计，所以焊盘的寄生电容大幅度降低，最多可降低80％，从而可以实现IO的高速设计，提高IO工作速度；同时，由于使用了很少的金属层实现了焊盘设计，从芯片器件到焊盘的路径被显著缩短，静电放电(ESD)时放电路径更短，电阻更小，可以显著提升ESD保护能力。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 芯片 及其 方法 | ||
【主权项】：
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