[发明专利]电磁场控制等离子体调控裂纹扩展的激光切割装置及方法在审
| 申请号： | 201911409787.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111055029A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;张臣;王力恒;程佳瑞;刘锋 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/08;B23K26/06;B23K26/03;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 郑勤振 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了一种电磁场控制等离子体调控裂纹扩展的激光切割装置及方法，所述装置包括：多轴移动平台(9)；成像系统，用于获取多轴移动平台(9)上加工工件(14)表面图像；隐形切割装置，用于产生汇聚至加工工件(14)内部使工件材料气化电离形成等离子体的激光光束(15)；和电磁场发生装置，用于产生施加在等离子体上的电场力和磁场力。等离子体在电场力和磁场力作用下加速运动，进一步冲击已形成的裂纹，使裂纹扩展。通过控制电磁场的时空位置和场能大小，以实现基于电磁场控制等离子体调控裂纹扩展的超快激光隐形切割的目的。本发明在保持和提高超快激光隐形切割质量的同时，解决了隐形切割效率低下的瓶颈问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁场 控制 等离子体 调控 裂纹 扩展 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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