[发明专利]一种手机后壳表面处理工艺在审
申请号: | 201911409860.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN110983310A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 赵小毅;魏晓锋;戴远平;彭建;蒋龙;姚显华 | 申请(专利权)人: | 东莞市誉铭新精密技术股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/52 | 分类号: | C23C18/52;C23C18/36 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 蔡邦华 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于手机后壳处理领域,尤其是一种手机后壳表面处理工艺,针对现有的制备表面合金催化液时,不便于对粉末原料进行均匀添加,不便于使原料充分混合均匀,降低了表面合金催化液的使用质量的问题,现提出如下方案,其包括以下步骤:S1:后壳处理:对手机后壳进行抛光、除油除蜡,然后干燥备用;S2:沉锌:将处理后的后壳置于沉锌溶液中,在手机外壳表面形成致密而均匀的沉锌薄层,然后水洗;S3:表面合金催化液制备,本发明能够实现粉末原料的均匀投放,可以增加搅拌装置的搅拌范围,同时能够对粉末原料进行筛分,进而使原料混合更加均匀,提高表面合金催化液的使用质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市誉铭新精密技术股份有限公司,未经东莞市誉铭新精密技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911409860.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低温烟气脱硝工艺
- 下一篇:对中传感器及板材拼焊设备
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理