[发明专利]一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法有效
| 申请号： | 201911410108.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128757B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 关亚男;赵鹤然 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法，属于电子产品封装技术领域。该方法是在集成电路封装过程中进行气氛控制，具体包括(1)将盖板和管壳进行烘焙处理；(2)采用高温烘箱对待密封半成品电路进行高温烘焙，烘焙温度为100～150℃，烘焙时间为200min～300min；(3)密封装配。本发明控制方法，针对水汽和氢气的来源，采用多重手段有针对性的进行逐一控制，本发明方法可以很好的控制封装腔体内的气氛，大幅降低集成电路封装腔体内部气氛含量，将水汽的含量控制在500ppm以下，氢气的含量控制500ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 密封 体内 水汽 氢气 含量 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所，未经中国电子科技集团公司第四十七研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911410108.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
