[发明专利]一种增强PCB板表面耐压能力的方法在审
| 申请号： | 201911410416.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110996546A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高团芬 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种增强PCB板表面耐压能力的方法，包括以下步骤：S1：设计PI膜的切割资料；S2：切割所述PI膜形成待用膜；S3：对PCB表面进行贴膜前处理；S4：将所述待用膜与PCB进行预贴合形成待压合板；S5：对所述待压合板进行压合形成成板。本发明实施例提供的一种增强PCB板表面耐压能力的方法所加强的PCB板，其耐压值能稳定达到3600VDC以上，满足电源PCB板的耐压能力需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 pcb 表面 耐压 能力 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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