[发明专利]平接头焊接方法、装置、系统以及计算机可读存储介质有效
申请号: | 201911410631.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111037039B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 汤忠忠;崔现伟;华小龙;郑丽雄 | 申请(专利权)人: | 上海森松制药设备工程有限公司 |
主分类号: | B23K9/00 | 分类号: | B23K9/00;B23K9/095;B23K9/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201607 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种平接头焊接系统、方法、装置、计算机设备以及存储介质,一种平接头焊接方法,应用于平接头焊接系统中,平接头焊接系统包括焊接装置以及用于固定平接头与接管的夹紧平台,所述方法包括:获取焊接数据库以及平接头的类型参数;根据类型参数在焊接数据库中查询平接头的焊接位置、焊接角度以及焊接参数;根据焊接位置与焊接角度控制焊接装置与夹紧平台的移动轨迹;根据焊接参数控制焊接装置对平接头与接管进行焊接。上述方法可以通过平接头的类型在预先获取的焊接数据库中查询焊接位置、焊接角度以及焊接参数等数据,并根据这些数据控制焊接装置与夹紧平台移动,并自动对平接头与接管进行焊接,从而有效提高了焊接效率和准确性。 | ||
搜索关键词: | 接头 焊接 方法 装置 系统 以及 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
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