[发明专利]一种门锁面板装配机的转片上料连接头铆压装置在审

专利信息
申请号: 201911410925.2 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111069881A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 金勇 申请(专利权)人: 永嘉县信达智能设备制造有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B23P19/00
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 325100 浙江省温州市永嘉县*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种门锁面板装配机的转片上料连接头铆压装置,涉及锁具加工设备领域,包括旋转工作台、所述转片上料装置以及铆压装置,所述旋转工作台上设有若干用于安装各个工件的安装位,所述转片上料装置包括转片上料机架、转片振动盘、转片提取机构以及供所述转片提取机构安装且将其从转片振动盘的上方移动至安装位上方并带有升降功能的转片传动机构,所述转片传动机构安装在所述转片上料机架上,所述铆压装置包括铆压驱动机构以及铆压传动机构,所述铆压驱动机构对应安装位的正上方,所述铆压传动机构被所述转片提取机构包裹。本发明具有节省生产成本,提高加工效率的优点。
搜索关键词: 一种 门锁 面板 装配 转片上料连 接头 装置
【主权项】:
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