[发明专利]基于封装后电池表面电镀处理方法在审
申请号: | 201911411920.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111074314A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 童焰;陈志勇 | 申请(专利权)人: | 广东微电新能源有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;H01M2/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的基于封装后电池表面电镀处理方法,通过对电池进行封装,得到已封装待镀电池,再把已封装待镀电池置入电镀液内进行电镀操作,得到具有表镀层的已封装电池,让企业快速生产出具有表镀层的电池,且由于是在电池封装后再进行封装操作,电池上的表镀层不会因为封装而被损坏,因此,也就无需后期对电池进行补胶层操作,电池生产步骤流程涉及少,且简单易操作,大大提高电池的生产效率;此外,由于是在电池封装后对电池进行电镀操作,能够很好的防止因电池的封装后导致表镀层的损坏,再者,由于是在电池封装后对电池进行电镀操作,相比于在电池封装前就进行电镀,本申请无需考虑表镀层对封装的影响,可控性强,让生产出来的电池质量更加可靠。 | ||
搜索关键词: | 基于 封装 电池 表面 电镀 处理 方法 | ||
【主权项】:
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