[发明专利]高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法有效
申请号: | 201911413072.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN110986806B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 王守东;赵淘;孙世青;刘立安;李世强;李毅;杨学勤;简翰鸣 | 申请(专利权)人: | 河南神州精工制造股份有限公司;上海航天精密机械研究所 |
主分类号: | G01B11/08 | 分类号: | G01B11/08;G01B11/24;G01B11/27;G01B5/08;G01B5/20;G01B5/252 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
地址: | 453700 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供了一种高成型精度封头截面同轴度检测工装,包括大曲率段检测工装和小曲率段检测工装,所述大曲率段检测工装包括水平定位圆盘、竖向转轴、检测台和水平安装在所述检测台上的激光测距仪,所述竖向转轴底端可转动地安装在所述水平定位圆盘的圆心处,所述检测台竖向位置可调地安装在所述竖向转轴上。除此之外,本发明还提供了一种利用该高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法。该高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法具有设计科学、能够精确检测封头各圆周截面圆心同轴度、精确检测封头各圆周截面圆周度、实用性强的优点。 | ||
搜索关键词: | 成型 精度 截面 同轴 检测 工装 利用 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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