[发明专利]一种弥散铜真空钎焊的方法有效
申请号: | 201911413666.9 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111136361B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 杨平;陈梅;侯蕊;王小明 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K1/20;C21D9/50;C23C24/10;C25D3/12;C25D5/34 |
代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 刘婷 |
地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种弥散铜真空钎焊的方法,主要包括以下步骤:S1:将弥散铜工件、可伐合金工件表面清洗,烘干待用;S2:以石墨烯复合颗粒为喷砂原料,对弥散铜表面进行表面喷砂处理;S3:将弥散铜工件置于稀有气体氛围中,并升温使用压缩改性液对其表面进行喷吹处理,并对其表面进行激光辐照处理;S4:电镀镀膜:对弥散铜工件进行电镀镀膜处理,使其表面覆盖金属膜层;S5:将镀膜后弥散铜工件、表面除杂后可伐合金工件及钎料放入真空钎焊炉中进行真空钎焊。本发明可以有效提高Cu或Ni膜层与弥散铜的表面结合力以及与可伐合金钎焊焊接效果,消除各金属接缝之间的残余应力,增强钎焊接缝的力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 弥散 真空 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
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