[发明专利]保留镍粉各向异性的银镍电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911414717.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111097904B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李杰;颜小芳;柏小平;陈杨方;金扬灯;杨昌麟;张秀芳;王达武;陈松扬;张明江;刘映飞 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/14 | 分类号： | B22F10/14;B22F10/64;C22C5/06;C22C32/00;B22F1/00;B33Y70/10;B33Y10/00;H01H1/023 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种保留镍粉各向异性的银镍电接触材料及其制备方法，其步骤包括单晶镍粉、银粉、添加物、粘结剂的3D喷头式粉末成型打印、保留镍粉各向异性、微波烧结致密化、后处理，最终获得各向异性电磁性能的AgNi材料。该材料通过电磁场的作用快速熄灭电弧，提高了触点材料在密封高温条件下的抗熔焊性能，且生产工序少，生产过程简单、流程短、易于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 保留 各向异性 银镍电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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