[发明专利]一种闪烁晶体的封装结构及检测装置在审
| 申请号： | 201911414840.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113126139A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张永强 | 申请（专利权）人： | 张永强 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202;G01T7/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 253107 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种闪烁晶体的封装结构，包括：外壳和玻璃窗；外壳包括筒体、第一端盖和第二端盖，筒体一端与第一端盖密封连接，筒体另一端与第二端盖密封连接，筒体、第一端盖及第二端盖形成密闭的外壳，外壳用于包覆闪烁晶体，使闪烁晶体与空气隔绝；玻璃窗设置在外壳的侧面上，用于将闪烁晶体产生的光传出。此封装结构，制备工艺简单，并且采用该结构封装的闪烁晶体具有不易潮解、使用寿命高的优点。本发明还公开了一种检测装置，检测装置设置有包覆上述闪烁晶体的封装结构。该检测装置的闪烁晶体的封装结构，制备工艺简单，并且采用该结构封装的闪烁晶体具有不易潮解、使用寿命高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 闪烁 晶体 封装 结构 检测 装置 | ||
【主权项】：
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